研发自有芯片 中国正推进这些“大动作”

研发自有芯片中国正推进这些“大动作”资料图片。新华社【延伸阅读】俄媒:中国何时能成为芯片生产领先者?参考消息网9月19日报道俄媒称,中国大陆和台湾地区将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体设备与材料组织(SEMI)报告中的结论。报告指出,明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元(1美元约合7.1元人民币)。中国大陆将投资240亿

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